联发科这回领先高通？将推全球首枚10nm芯片Helio X30
传说中的联发科十核处理器Helio X30终于正式登场，在上周末举办的一场发布会上，联发科正式公布了Helio X30处理器的主要规格。不仅首次采用了10nm制程工艺，而且第一次混合了三种不同架构，相比上一代性能提升43%，功耗则降低53%，目前安兔兔跑分在16万左右，与骁龙821处理器处于同一水准，预计明年第一季量产。
首次10nm制程
作为联发科推出的新一代旗舰处理器，此次登场的Helio X30拥有多项世界第一。首先，该款处理器是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工；其次，Helio X30还采用了三丛混合架构设计，不仅抢先一步采用了A73架构，而且还与A53/A35组合成十核心三丛集big.LITTLE架构，包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。
其中，A73相比过去的将A72架构具备性能更高而功耗更低的特色，而A35则拥有ARM功耗最低的优点，所以高中低三个不同核心搭配在一起，Helio X30能够相比上一代提升43%的性能，而功耗则会降低53%。
支持8GB内存
Helio X30还在GPU方面有所改变，放弃了过去的ARM Mali，而改用Imagination PowerVR 7XTP，主要特色是四核心架构和拥有820MHz的主频，有可能与苹果A10所采用的架构相同。而在内存方面，该款处理器则升级为四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，支持8GB最大容量和UFS 2.1规格。
Helio X30还能够支持最高2800万像素摄像头，同样内嵌双ISP，配备专门的视觉处理器，频率为550MHz。而视频编码解码的规格则没有变化，仍支持30fps的4K和2K分辨率的10-bit H.265/H.264/VP9解码以及H.265/VP9解码，至于支持的屏幕分辨率则为2560×1600像素。
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