“我打算在厦门发展,现场招聘会能让我们面对面与企业交流。”昨日一早,集美大学计算机专业的大四学生小陈和同学一块乘坐“求职大巴”,来到软件园三期参加专场招聘会。
昨天,厦门软件园2025春季人才招聘会(软件园三期专场)在软件园三期体育中心举行,芯瞳半导体、雅马哈信息等近百家企业到场揽才。为方便高校毕业生参与,园区在集美区支持下开通7路“求职大巴”专线,点对点接送华侨大学、集美大学、厦门理工学院等院校学生组团应聘。
招聘会提供的岗位类型多样,既有软件开发工程师、网络运维工程师等技术岗位,也包含AI数字人直播运营、市场营销、UI设计等,为不同专业背景的人才提供选择。
记者了解到,厦门软件园2025春季人才招聘会(软件园二期专场)将在明天举行。接下来,厦门软件园还将协同我市人社部门开展“走出去”引才,前往南昌、重庆、成都等地高校开展招聘活动,同时通过“线上+线下”相结合的方式,搭建人才精准供需平台。
(厦门日报记者 林露虹)
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