昨日,记者获悉,厦门大学与厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤科技”)于近日在厦大思明校区科艺中心共同举行“厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心”签约揭牌仪式。
据悉,此次合作旨在结合厦门大学在半导体和化学化工学科的研发优势及恒坤科技在集成电路光刻胶领域的市场优势,建立一个高能级校企合作平台——联合创新中心。该中心依托厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心(重组),专注于半导体先进材料的研发,致力于为集成电路芯片制造提供关键材料的整体解决方案,从电子化学品开发到产业化应用实现全流程覆盖。
厦门大学表示,联合创新中心的成立是学校与企业在科技创新和产业创新融合方面迈出的重要一步,特别是在“厦门国家半导体照明工程高新技术产业化基地”成立20周年之际,这一举措对于推动厦门半导体产业发展具有重要意义。通过构建项目库、人才库、科技文献库等信息平台,校企双方将共享资源、互补优势,探索产学研合作新模式,为我国半导体材料领域发展贡献力量。
恒坤科技介绍,公司持续致力于解决半导体材料“卡脖子”问题,努力填补国内空白。联合创新中心设立后,将针对行业难题进行关键技术攻关,结合厦门大学科研力量、企业市场需求及政府政策支持,形成协同创新的良好局面,促进半导体及集成电路产业的进步。
中国科学院院士、厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心(重组)科技领军专家孙世刚教授表示,恒坤科技在光刻领域已做到部分国产替代,不断强化企业科技创新主体地位。未来,校企将继续深化合作,不仅在光刻胶领域深耕,还将沿着产业链延伸合作内容,强化人才培养,共同打造高水平的人才培养高地。
(海西晨报记者 许蔚菡)
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