基于7代酷睿机身可以更薄
可以说7代酷睿带来的一个最显著的改变就是能够进一步缩减目前轻薄产品的厚度。目前市场上厚度最小的轻薄本就是惠普最新的Spectre,它的厚度是10.4mm,几乎只有1cm厚。但是用上7代酷睿之后,这都不叫事儿!
英特尔给的信息是翻转式的2合1本可以做到10mm左右,而轻薄本可以比10mm更薄,插拔式的2合1本可以做到机身7mm以下。当然在这里我需要说明一下,做到这样极致厚度的处理器肯定不是U系列低压产品,应该是后缀为Y的产品。
讲到这我插句话,那就是到了7代酷睿,此前风光无限的Core-M子品牌会被拆分,一部分性能较好的产品会成为后缀为Y的系列产品(比如i7-7Y75、i5-7Y54-),而m3-7Y30这样的低端产品继续保持Core-M独立品牌。
未来会有120款以上的产品配备雷电3接口,会有100款以上的产品配备Windows Hello功能,会有50款以上产品配备4K屏幕。这些都是因为7代酷睿对这些特性给予了更好的支持。好吧我就是假装很官方的那么一说……
这张图比较全面的描绘了7代酷睿带来的所有体验变化,也就是我们前面介绍过的所有特性。
总结:
至此我们的解读暂告一段落,总体来看7代酷睿做了不少优化功能,对核显的提升也比较明显,在线播放视频的续航时间提升颇为明显给我留下了比较深的印象。至于性能提升,目前咱们从移动版来看,确实并不多,英特尔又开启了挤牙膏模式。所以,我打算在拿到实际产品进行测试之前,不评论更多了,咱们还是等拿到产品之后实践出真知。
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