博主数码闲聊站爆料,REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏,电池是7500mAh,支持100W有线闪充,配备金属中框、光学屏下指纹,支持IP68级防尘防水。
另外,REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器,这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。
在去年12月,天玑8400正式亮相,由REDMI Turbo 4首发,这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计,拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,并且二级缓存翻倍,三级缓存提升50%。
对比天玑8300,天玑8400的CPU多核性能提升41%,并且依靠着精准的能效调控技术,天玑8400 CPU的多核功耗降低44%。
时隔一年,天玑8500即将亮相,这款芯片基于台积电4nm工艺制程制造,仍然采用全大核架构,并集成Mali-G720 GPU,安兔兔跑分设定在200万分。
除了REDMI之外,荣耀、蓝厂、欧加等品牌都将会使用这颗处理器。
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