据悉,三星Galaxy S9/S9 Plus将拥有与Galaxy S8/S8 Plus相同的屏幕尺寸和背板设计,但是将配备更薄的屏幕。更薄的屏幕加上更小的主板,或许增加的内部空间能放下更大的电池。
腾讯数码讯(Hamish)此前我们已经听说了不少有关“堆叠”主板的传闻,有消息称苹果也打算在iPhone 8上使用这一技术,这样就能为新款iPhone配备LG的L型电池。“堆叠”主板指的是通过SLP主板设计将芯片堆叠起来,或将芯片封装在一起,使它们占用的空间更小,为手机中的其他组件(如电池)等腾出空间。据韩国媒体报道,三星将在Galaxy S9上尝试使用这项技术。
据悉,目前三星的10家主板供应商中,有4家具备设计和生产SLP主板的能力。那么,这是否意味着三星将为所有Galaxy S9提供“堆叠”主板呢?消息指出,由于高通芯片组与“堆叠”主板的匹配存在“技术上的困难”,因此三星只会为那些搭载Exynos芯片组的机型提供这项技术。
消息称,随着SLP主板过度阶段的结束,这类主板将很快得到大规模的应用。届时,或许手机电池领域将迎来一场革命。据悉,三星Galaxy S9/S9 Plus将拥有与Galaxy S8/S8 Plus相同的屏幕尺寸和背板设计,但是将配备更薄的屏幕。更薄的屏幕加上更小的主板,或许增加的内部空间能放下更大的电池。
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