推动创新链与资金链深度融合新时代的科技信用与科技创新论坛在厦举行

来源:厦门日报 2023-04-04 09:22 /

　　如何推动创新链与资金链深度融合，助力加快实现高水平科技自立自强？昨日，新时代的科技信用与科技创新论坛在我市举行。作为厦门市科技创新大会配套活动，论坛吸引产业界、科技界、金融界专家学者齐聚一堂，围绕科技信用、科技创新、金融资本助力经济发展等话题展开交流，并为我市科技金融产业发展、加快推进发展动能转换献计献策。

　　论坛由火炬高新区管委会、惠新（厦门）科技创新研究院（简称“惠新研究院”）主办。

　　发挥科技信用作用大力发展股权融资

　　科技创新离不开金融“活水”。而事实是，科技创新需要长期且有耐心的资本支持，但金融资本的本能是“逐利”，多追求短期利益。论坛上，不少嘉宾提到了这一“痛点”问题。

　　如何处理好“长期”与“短期”的现实矛盾？嘉宾们指出，科技信用提供了破题思路。把科技信用充分运用到科技创新的各个环节，可使科技信用与科技资本相结合，进而使金融成为自主创新、科技攻关、产业升级的不竭动力。

　　什么是科技信用？科技信用是社会信用的一部分，它来源于人们对科学知识的信赖所产生的社会共识，这种理性的力量使得人们对科技成果转化形成了合理预期。科技信用中蕴含的融资功能以股权融资为主。与会嘉宾表示，应大力发展股权融资，赋能科技创新。

　　聚焦“科技信用”，论坛发布了惠新研究院的研发成果:《科技信用与科技资本——构建中国的地方科技集团模式探索》。据悉，惠新研究院于2021年12月成立于厦门火炬高新区，研究院着眼国家战略科技与经济社会发展的长期目标，致力于研究科技与资本的结合，为面向科技创新的金融政策提供智力支持，建立科技与金融深度沟通的桥梁，并为资本机构提供发展和行业研究支持。

　　“我们必须把未来的发展建立在自主创新、自立自强的基础上。”惠新（厦门）科技创新研究院院长曹健林在致辞中，流露出对加快创新步伐的紧迫感与责任感。

　　“厦门可以说是科技信用方面的先行者。厦门市、厦门火炬高新区都非常重视基金的建设，既有政府引导基金，也鼓励各类基金在厦门落地，形成百花齐放的氛围。这也是我们在厦门举办这次论坛的原因。”惠新研究院执行院长姜洪认为，厦门构建了良好的科技金融生态，为科技创新提供了良好支撑。

　　第三代半导体加速崛起厦门成绩斐然

　　嘉宾们还围绕集成电路、第三代半导体、新能源、新型显示等战略性新兴产业热点话题展开交流。其中，厦门第三代半导体产业的发展获得不少嘉宾点赞。

　　“厦门或成为第三代半导体产业发展的样本。”第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲说，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体正快速崛起。厦门作为两岸产业合作的重要窗口，具有良好的产业发展基础，是第三代半导体光电领域重要的产业集聚地。厦门聚集了三安、士兰微、瀚天天成、乾照光电、华联电子等企业，成绩斐然。同时，厦门大学在光电领域具有突出的研发优势。

　　论坛发布了“2022中国半导体企业创新榜”，评选出半导体设计、设备和封测三个细分领域的创新型企业各 30家，共计90家上榜企业。其中，火炬高新区企业厦门优迅高速芯片有限公司上榜“最具创新力奖”，芯米（厦门）半导体设备有限公司、厦门凌阳华芯科技股份有限公司、厦门云天半导体科技有限公司获得“明日之星奖”。（记者林露虹通讯员雷飏）

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责任编辑：方迪