消息源 @saaaanjjjuuu 于11月23日在 X 平台发布推文,曝料称三星计划明年推出的 Galaxy Z 系列折叠手机中,装备 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片。
据此前报道,三星原本计划在 Galaxy S25系列手机中,率先部署 Exynos 2500 芯片,但由于良率不足 20%,因此在全球市场上,改而全系使用高通骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片。
而最新消息称三星并未因此放弃 Exynos 2500 芯片,而是将发售计划推迟到明年 7~8 月推出的 Galaxy Z 系列折叠手机上,可能会率先装备在 Galaxy Z Flip7 小折叠手机上。
消息源还透露了 Exynos 2500 芯片的架构设计,采用 3+5+2 集群,3 个 Cortex-X925、5 个 Cortex-A725 和 2 个 Cortex-A520 核心,并搭配高性能 Xclipse 950 GPU,性能方面应该可以满足高端手机的需求。
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