传iPhone 6s硬件配置全面升级主摄像头提至1200万像素

来源:腾讯数码 2015-05-06 08:45 / 海峡都市报电子版

[摘要]未来的iPhone 6s机身厚度会变得更薄，由现在的6.9mm降至6.7mm左右，而触控屏尺寸则与iPhone 6保持一致，仍为4.7英寸，分辨率升级到1920×1080像素。

　　尽管苹果向来不喜欢在iPhone上堆砌硬件，但在未来的iPhone 6s或许会发生一些改变。根据台湾媒体援引博主Dripleaks 的消息爆料称，下半年推出的iPhone 6s将会比iPhone 6更薄，并且触控屏分辨率将升级至1080p规格，同时除了内置A9处理器和M9协处理器之外，该机的摄像头也会同步全面升级。其中，主摄像头将提升至1200万像素，而前置自拍相机则会激增到500万像素。

　　硬件全面升级

　　按照台湾媒体引述博主Dripleaks的爆料称，未来的iPhone 6s机身厚度会变得更薄，由现在的6.9mm降至6.7mm左右，而触控屏尺寸则与iPhone 6保持一致，仍为4.7英寸，但所支持分辨率将由过去的1334×750像素升级到1920×1080像素，也就是比较常见的1080p规格，并提供了441ppi的像素密度。

　　同时与过去的传闻一样，iPhone 6s将配备搭载A9处理器，但会增加M9动作感应协同处理器，并且全面升级摄像头规格则是下一代iPhone的主要特色，据称主摄像头的规格将从祖传的800万像素提升至1200万像素，而前置自拍镜头则由过去的200万像素激增至500万像素。

　　加入ForceTouch技术

　　不过，此次爆料的真实性有多高还无法确定。但苹果向来不跟随Android机型升级硬件，所以可信度还有待进一步查证。尽管如此，目前有关iPhone 6s的传闻还是比较有比较可信的消息，比如加入压力触控技术便是其中之一。根据华尔街日报引述供应链消息人士的说法称，继AppleWatch、新款MacBook之后，新款iPhone也将采用可以辨别轻触、重压差异的“压力触控感应(Force Touch)”技术。

　　此外，虽然在外形上或将不会有太多的改变，但据称为了改善过去iPhone 6容易被弯折的缺点，苹果将在今年强化下一代iPhone的机身强度，并采用与 Watch相同的较高硬度铝材。据悉，苹果将采用的等级较高的7000系列铝材，和 Watch运动版所采用的铝材一致。如该消息属实，下一代iPhone的机身硬度或增加60%。

　　iPhoen 6c配索尼镜头

　　而除了iPhone 6s的各种爆料之外，传闻中的4英寸新款iPhone 6c也有最新消息被披露。按照业内人士潘九堂在微博上的说法，索尼的摄像头货源供应紧张，导致不少国产手机没法全力出货，而造成这样的状况的主要原因则是为苹果的4英寸新机备货。换言之，由于传闻中的iPhone 6c订购了大量索尼摄像头传感器，所以造成供货紧张，影响了国产手机的出货。

　　不过，根据KGI证券分析师郭明池的说法，iPhone 6c不会在今年推出，并且台湾媒体也援引产业链的消息称，台湾厂商友达与苹果签订了供货合约，将由友达供应苹果iPhone 7c搭载的4英寸触控屏面板，并会在明年首季出货。因此，如果上述消息属实的话，也算是证实了4英寸触控屏的iPhone确实存在，只是由于改在明年发布的缘故，所以更名为iPhone 7c。

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