两个星期前有消息称OPPO子品牌Realme成为第一家发布搭载Helio P70处理器智能手机的品牌,今天该消息得到了确认。Realme首席执行官Madhav Sheth正式表示,Realme将首发Helio P70处理器手机。
联发科Helio P70发布于10月24日,这款新芯片采用台积电的12 nm FinFET工艺制造,采用八核CPU和Mali G72 GPU。处理器有两个2.1 GHz的Cortex-A73内核和两个2 GHz的Cortex-A53单元,与前代产品Helio P60相比,这款芯片的效能提升了13%。
据报道,新的Realme手机将具有更快的AI处理效率,速度大约提升10%到30%,包括语音助手,面部解锁等。还将大幅提升相机性能,如人像模式,场景识别,脸部优化。
与此同时,Realme官方还暗示新机有望支持VOOC闪充技术。
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