12月26日,金立正式发布了其年度商务旗舰新机M2017,该机搭载骁龙653处理器、7000mAh超大电池、双摄像头,拥有性能佳、功耗低的特点,并能提供不错的拍照体验。
金立M2017
从续航方面而言,金立M2017在骁龙653的Cortex A72+A53八核架构支持下,可在提供高性能的同时保证低功耗,实现优质续航表现。该机支持Qualcomm Quick Charge 3.0快速充电技术,充电速度可达传统充电方式的4倍。金立M2017还采用了双充电芯片设计,并率先搭载Qualcomm Technologies最新推出的充电管理芯片(PMIC)SMB1381,具有低阻抗、高达95%的峰值效率和先进的快充特性。
骁龙653规格
在拍照方面,基于骁龙653中的Qualcomm Spectra ISP,金立M2017的前置摄像头采用了Quad-CFA技术,用户可根据需要选择400万像素拍摄模式,或1600万像素全分辨率拍摄模式;其1200万像素+1300万像素双后置摄像头则采用了OCL相位侦测技术,能实现先进的自动对焦体验;此外,Qualcomm的2PD技术为其带来了更佳的对焦效果,使手机的对焦速度快至0.03秒。
此外,骁龙653集成的X9 LTE调制解调器为金立M2017提供全网通4G+网络,使其支持移动、联通和电信三大运营商网络,以及双卡双待;Qualcomm IZat定位技术能为它带来了更快、更精确的定位,并能在GPS信号弱的区域保持同样出色的表现。
2016年,Qualcomm发布了具有“明星血统、高端体验”的骁龙65x系列处理器,骁龙65x系列芯片凭借其出色的性能表现备受市场青睐。今年10月,Qualcomm又推出了骁龙653,这款处理器不仅具备了更高的CPU和GPU性能,带来10%的性能提升,还将可寻址内存(RAM)从4GB翻倍增至8GB,给用户带来更好的体验。
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